锡膏搅拌机
关键词：
锡膏搅拌机采用三重安全设计，操作简易直观而且适用性强；运行平稳低噪音，能有效地将锡膏固态成分与液态成分搅拌均匀，更完美的印刷和回流焊效果，借着马达公转与自转的搅拌方式省却人力的同时令这一作业更标准化，无需开罐作业减少了锡膏暴露于空气中吸收水汽的机率。
锡膏搅拌机外型特点
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本体外形尺寸／H380×W300×D340（mm）
重量／约18kg
最大搅拌容量／ 150m?、520g（net）
锡膏搅拌机功能
- 本机为微电脑控制全自动锡膏搅拌机，具有操作方便，搅拌快速的特点，良好的搅拌能力，搅拌过程中，锡膏不需开瓶，所以锡膏不会有氧化或及水气的情形产生。在取代人工搅拌的基础上，大大提高了工作效率以及工作质量。搅拌原理：搅拌方式为马达公转与自转的搅拌方式，不需将冷藏的锡膏取出退水，即可在短时间内将 锡膏回温，同时搅拌均匀，立即可用，使SMT印刷制程简单化；标准化。新旧锡膏可混合搅拌，密闭式的搅拌最大优点是固定运转时间，亦保证锡膏柔软性。（Q性）的稳定度且新旧锡膏混合搅拌，亦可获得较活性的新锡膏。
锡膏搅拌机操作面板功能以及操作说明
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1：START键：启动键，按此键电机开始转动(顶盖必须盖上)，开始搅拌动作。
2：STOP键：停止键，按此键可以手动停止搅拌，设置好运行时间后，机器要运行到设置的时间点上才能自动停止，如果要强行停止机器运行可按此键。
3：时间高位向上调节键：按此键可以向上调节时间高位，每按一次搅拌时间增加1分钟，在时间高位等于9再按此键将会回到0.
4：时间高位向下调节键：按此键可以向下调节时间高位，每按一次搅拌时间减少1分钟，在时间高位等于0再按此键将会回到9.
5：时间低位向上调节键：按此键可以向上调节时间低位，每按一次搅拌时间增加0.1分钟，在时间低位等于9再按此键将会回到0.
6：时间低位向下调节键：按此键可以向下调节时间低位，每按一次搅拌时间减少0.1分钟，在时间低位等于0再按此键将会回到9.
补充说明：
1：可设置的最大的搅拌时间为9.9分钟，最小为0.1分钟。如果工作时间达到设置的时间后则电机将停止转动，显示器显示的时间变为0.0，蜂鸣器将鸣叫6秒。之后时间将显示上次设置的时间值。
2：在电机工作的时候如果上盖被开启则系统会进行保护，电机将停止转动，显示器显示的时间变为0.0，蜂鸣器将鸣叫6秒。之后时间将显示上次设置的时间值。
3：在电机工作的时候如果按STOP键，电机将停止转动，显示器显示的时间变为0.0，蜂鸣器将鸣叫6秒。之后时间将显示上次设置的时间值。
锡膏搅拌机操作方法
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1：启开顶盖。
2：打开夹具的锁扣。
3：将需要搅拌的锡膏罐放入夹具中，如果要同时搅拌两罐可左右两个夹具中各放一罐，如果只需要搅拌一罐，则需要将厂家所配置的配重锡膏罐放入任意其中一个夹具。厂家所提供的配重锡膏罐有两种：500g, 300g。
4：锁上夹具的锁扣。
5：盖上顶盖。
6：按START键启动机器。
锡膏搅拌机使用注意事项
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