PEX8111-BB66FBC参数/概述/特性/在线购买_PEX8111-BB66FBC中文资料PDF_锐单电子商城

概述

制造商：PLXTechnology
产品种类：外围驱动器和零部件(PCI)
RoHS：否
封装/箱体：FBGA-161
封装：Tray
最大工作温度：+125C
最小工作温度：-40C
安装风格：SMD/SMT
StandardPackQty：1200

数据手册

PEX8112-AA RDK-R.pdf PEX8114-BD RDK-F.pdf PEX8114-BD RDK-R.pdf PEX8112-AA RDK-F.pdf PEX8114-BD13BI G.pdf

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型号： PEX8112-AA RDK-R

制造商： BROADCOM(博通)

描述：PEX8112-AA RDK-R

型号： PEX8114-BD RDK-F

制造商： BROADCOM(博通)

描述：PEX8114-BD RDK-FORWARD

型号： PEX8114-BD RDK-R

制造商： BROADCOM(博通)

描述：PEX8114-BD RDK-REVERSE

型号： PEX8112-AA RDK-F

制造商： BROADCOM(博通)

描述：PEX8112-AA RDK-F

型号： PEX8114-BD13BI G

制造商： BROADCOM(博通)

描述：IC INTERFACE SPECIALIZED 256BGA