类别：集成电路 (IC)
家庭：接口 - 直接数字合成 (DDS)
系列：-
分辨率（位）：10 b
主 fclk：25MHz
调节字宽（位）：28 b
电源电压：2.3 V ~ 5.5 V
工作温度：-40°C ~ 105°C
安装类型：表面贴装
封装/外壳：10-MSOP，Micro10™, 10-uMAX，10-uSOP
包装：管件
供应商设备封装：*
数字可编程频率和相位
当供电电压为3 V时，功耗为12.65 mW
输出频率范围：0 MHz至12.5 MHz
28位分辨率(25 MHz基准时钟时为0.1 Hz)
正弦波/三角波/方波输出
2.3 V至5.5 V电源供电
无需外部元件
三线式SPI接口
掉电选项
10引脚MSOP封装
通过汽车应用认证
制造商包装说明 | MSOP-10 |
符合REACH | 是 |
符合欧盟RoHS | 是 |
符合中国RoHS | 是 |
状态 | 活性 |
最大时钟频率 | 25.0兆赫 |
JESD-30代码 | S-PDSO-G10 |
JESD-609代码 | e3 |
低功耗模式 | 是 |
端子数 | 10 |
最低工作温度 | -40℃ |
最高工作温度 | 105℃ |
输出数据总线宽度 | 1.0 |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | TSSOP |
包装等效代码 | TSSOP10，.19、20 |
包装形状 | 四方形 |
包装形式 | 小轮廓，薄型轮廓，缩孔 |
峰值回流温度(℃) | 260 |
电源 | 2.5 / 5 |
座高 | 1.1毫米 |
子类别 | DSP外设 |
电源电压标称 | 2.5伏 |
最小供电电压 | 2.3伏 |
最大电源电压 | 5.5伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 产业 |
终端完成 | 磨砂锡(Sn) |
终端表格 | 鸥翼型 |
端子间距 | 0.5毫米 |
终端位置 | DUAL |
时间@峰值回流温度最大值(秒) | 30 |
长度 | 3.0毫米 |
宽度 | 3.0毫米 |