产品型号 | XC3S500E-4PQG208I |
描述 | 集成电路FPGA 158 I/O 208QFP |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Spartan®-3E |
打包 | 托盘 |
零件状态 | 活性 |
电压-电源 | 1.14V?1.26V |
工作温度 | -40°C?100°C(TJ) |
包装/箱 | 208-BFQFP |
供应商设备包装 | 208-PQFP(28x28) |
基本零件号 | XC3S500E |
产品型号 | XC3S500E-4PQG208I |
描述 | 集成电路FPGA 158 I/O 208QFP |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Spartan®-3E |
打包 | 托盘 |
零件状态 | 活性 |
电压-电源 | 1.14V?1.26V |
工作温度 | -40°C?100°C(TJ) |
包装/箱 | 208-BFQFP |
供应商设备包装 | 208-PQFP(28x28) |
基本零件号 | XC3S500E |
高分辨率相移
无铅包装选项
快速提前进位逻辑
丰富，灵活的逻辑资源
频率合成，乘法，除法
消除时钟偏斜(延迟锁定环)
低成本QFP和BGA封装选项
通用封装支持轻松进行密度迁移
宽频率范围(5 MHz至300 MHz以上)
与行业标准PROM的配置接口
分层SelectRAM?存储器架构
高达648 Kbit的快速Block RAM
高达231 Kbit的高效分布式RAM
多达八个数字时钟管理器(DCM)
x8或x8 / x16并行NOR Flash PROM
高效的宽多路复用器，宽逻辑
DDR SDRAM支持高达333 Mb / s
成熟的先进90纳米工艺技术
多电压，多标准SelectIO?接口引脚
多达376个I / O引脚或156个差分信号对
3.3V，2.5V，1.8V，1.5V和1.2V信令
每个I / O 622+ Mb / s数据传输速率
增强的双倍数据速率(DDR)支持
具有JTAG的低成本Xilinx®平台闪存
完整的XilinxISE®和WebPACK?软件
具有可选管线的增强型18 x 18乘法器
IEEE 1149.1 / 1532 JTAG编程/调试端口
低成本，节省空间的SPI串行闪存PROM
MicroBlaze?和PicoBlazeä嵌入式处理器内核
LVCMOS，LVTTL，HSTL和SSTL单端信号标准
真LVDS，RSDS，微型LVDS，差分HSTL / SSTL差分I / O
完全兼容32- / 64位33 MHz PCI支持(某些设备为66 MHz)
适用于大批量，面向消费者的应用的低成本，高性能逻辑解决方案
密度高达33192个逻辑单元，包括可选的移位寄存器或分布式RAM支持
八个全局时钟，每个设备每半半八个附加时钟，以及丰富的低偏斜布线
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
符合REACH | 是 |
符合欧盟RoHS | 是 |
状态 | 活性 |
最大时钟频率 | 572.0兆赫 |
CLB-Max的组合延迟 | 0.76纳秒 |
JESD-30代码 | S-PQFP-G208 |
JESD-609代码 | e3 |
总RAM位 | 368640 |
CLB数量 | 1164.0 |
等效门数 | 500000.0 |
输入数量 | 158.0 |
逻辑单元数 | 10476.0 |
输出数量 | 126.0 |
端子数 | 208 |
组织 | 1164 CLBS，500万个门 |
峰值回流温度(℃) | 245 |
电源 | 1.2,1.2 / 3.3,2.5 |
资格状态 | 不合格 |
座高 | 4.1毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压标称 | 1.2伏 |
最小供电电压 | 1.14伏 |
最大电源电压 | 1.26伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
终端完成 | 磨砂锡(Sn) |
终端表格 | 鸥翼 |
端子间距 | 0.5毫米 |
终端位置 | 夸德 |
时间@峰值回流温度最大值(秒) | 30 |
长度 | 28.0毫米 |
宽度 | 28.0毫米 |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | 合格品 |
包装等效代码 | QFP208,1.2SQ，20 |
包装形状 | 广场 |
包装形式 | FLATPACK，精细间距 |
制造商包装说明 | 30.5 X 30.5 MM，4.10 MM高度，0.50 MM间距，塑料，无铅，QFP-208 |