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制造商 Samtec Inc.
系列 HD Mezz™ HDAM
包装 托盘
产品状态 在售
特性 板件导轨,拾放
材质工艺 镀金
针位数 299
间距 0.047"(1.20mm)
排数 13
厚度 30.0µin(0.76µm)
高度 0.683"(17.35mm)
连接器类型 高密度阵列,公形
堆叠高度 20mm,30mm
产品编号 HDAM-23
产品安装类型 表面贴装型
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0HDAM-23-12.0-S-13-2-P
型号:HDAM-23-12.0-S-13-2-P
品牌:SAMTEC
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