H3070-01
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- 制造商编号：
- H3070-01
- 制造商：
- Harwin Inc.
- 产品类别：
- 电路板硬件PCB
- 商品描述：
- TERM TURRET HOLLOW L=6.25-6.63MM
- 渠道：
- mouserdigikey
库存 ：0
货期： 8周-10周
起订量：1
整装： ￥10
定价（含税）
| 数量 | 价格 | 总计 |
|---|---|---|
| 1+ ： 需询价 | ||
规格参数
关键信息
制造商 Harwin Inc.
系列 -
包装 散装
产品状态 在售
规格参数
转台数 单路
材质工艺 锡
绝缘 非绝缘
外形参数
长度 0.246" ~ 0.261"（6.25mm ~ 6.63mm）
长度 0.094" ~ 0.099"（2.39mm ~ 2.51mm）
长度 0.340" ~ 0.360"（8.64mm ~ 9.15mm）
法兰直径 0.153" ~ 0.159"（3.88mm ~ 4.04mm）
转头外径 -
定桩外径 0.076" ~ 0.079"（1.93mm ~ 2.01mm）
定桩内径 -
安装孔外径 0.080" ~ 0.083"（2.03mm ~ 2.11mm）
板厚度 0.063"（1.60mm）
厚度 -
绝缘颜色 -
外形参数材质
触头材质 铜合金
产品材质 -
物理类型
端子种类 单端，叉式，空心
其它
产品编号 H3070
封装参数
产品安装类型 通孔
安装方式 陷形
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注
H3070-01品牌厂家：Harwin Inc.
，所属分类： 电路板硬件PCB
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替代型号
、H3070-01
数据手册PDF。
H3070-01
型号：H3070-01
品牌：Harwin Inc.
供货：锐单
库存：0 MPQ：4000 MOQ：1
单价：
货期：7-10天
+ -
单价：￥0.00总价：￥0.00