MC33PF8201A0ES
库存 ：有货
货期：国内（1~3工作日）
起订量：1
整装： ￥10
定价（含税）
| 数量 | 价格 | 总计 |
|---|---|---|
| 1 | ￥76.725263 | ￥76.73 |
| 10 | ￥70.491335 | ￥704.91 |
| 25 | ￥67.567555 | ￥1689.19 |
| 80 | ￥59.531475 | ￥4762.52 |
| 260 | ￥56.609681 | ￥14718.52 |
规格参数
关键信息
制造商 NXP USA Inc.
系列 -
包装 托盘
产品状态 在售
技术类参数
供电-电流 -
电源电压 2.5V ~ 5.5V
规格参数
工作温度 -40°C ~ 105°C（TA）
其它
应用 基于高性能 i.MX 8 处理器
产品编号 MC33PF8201
封装参数
产品安装类型 表面贴装，可润湿侧翼
封装 56-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装 56-HVQFN（8x8）
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注
MC33PF8201A0ES
型号：MC33PF8201A0ES
品牌：NXP
供货：锐单
库存：有货 MPQ：4000 MOQ：1
单价：
| 1+： | ￥76.725263 |
| 10+： | ￥70.491335 |
| 25+： | ￥67.567555 |
| 80+： | ￥59.531475 |
| 260+： | ￥56.609681 |
货期：1-2天
+ -
单价：￥0.00总价：￥76.73