MC33PF8200DBES
库存 ：0
货期： 8周-10周
起订量：1
整装： ￥10
定价（含税）
| 数量 | 价格 | 总计 |
|---|---|---|
| 1 | ￥164.596733 | ￥164.60 |
| 10 | ￥148.75 | ￥1487.50 |
| 25 | ￥141.723619 | ￥3543.09 |
| 100 | ￥136.192212 | ￥13619.22 |
| 260 | ￥130.511308 | ￥33932.94 |
规格参数
关键信息
制造商 NXP USA Inc.
系列 -
包装 托盘
产品状态 在售
技术类参数
供电-电流 -
电源电压 2.5V ~ 5.5V
规格参数
工作温度 -40°C ~ 105°C（TA）
其它
应用 基于高性能 i.MX 8，S32x 处理器
产品编号 MC33PF8200
封装参数
产品安装类型 表面贴装，可润湿侧翼
封装 56-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装 56-HVQFN（8x8）
MC33PF8200DBES 同类别型号
注
MC33PF8200DBES
型号：MC33PF8200DBES
品牌：NXP
供货：锐单
库存：0 MPQ：4000 MOQ：1
单价：
| 1+： | ￥164.596733 |
| 10+： | ￥148.75 |
| 25+： | ￥141.723619 |
| 100+： | ￥136.192212 |
| 260+： | ￥130.511308 |
货期：7-10天
+ -
单价：￥0.00总价：￥164.60