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CPU 1.375X1.375

BERGQUIST/HENKEL.(贝格斯.汉高)
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制造商编号:
CPU 1.375X1.375
制造商:
BERGQUIST/HENKEL.(贝格斯.汉高)
产品类别:
导热产品
商品描述:
THERM PAD 34.93MMX34.93MM TAN
渠道:
digikey

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规格参数

关键信息

制造商 Bergquist

系列 CPU Pad™

产品状态 停产

技术类参数

热阻率 -

规格参数

导热率 0.6W/m-K

外形参数

外形参数 34.93mm x 34.93mm

厚度 0.0050"(0.127mm)

颜色 褐色

外形参数材质

材料 -

物理类型

类型 垫,片材

其它

应用 CPU

形状 方形

粘合剂 -

底布,载体 -

保质期 -

保质期起始日期 -

存储/冷藏温度 -

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CPU 1.375X1.375

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型号:CPU 1.375X1.375

品牌:BERGQUIST/HENKEL.

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