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BDN11-3CB/A01

CTS(西迪斯)
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制造商编号:
BDN11-3CB/A01
制造商:
CTS(西迪斯)
产品类别:
散热片
商品描述:
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11"SQ
渠道:
digikey

库存 :4492

货期:(7~10天)

起订量:1

整装: ¥10

定价(含税)

数量 价格 总计
1 31.631431 31.63
10 30.803578 308.04
25 29.965838 749.15
50 28.300246 1415.01
100 26.635889 2663.59
250 24.971532 6242.88
500 24.13923 12069.61
1000 21.642078 21642.08
5000 21.225926 106129.63

规格参数

关键信息

制造商 CTS Thermal Management Products

系列 BDN

包装

产品状态 在售

技术类参数

耗散功率 -

热阻(强制气流) 7.20°C/W @ 400 LFM

热阻 20.90°C/W

外形参数

长度 1.110"(28.19mm)

宽度 1.110"(28.19mm)

外径 -

高度 0.355"(9.02mm)

外形参数材质

材料

表面材料 黑色阳极化处理

物理类型

类型 顶部安装

其它

连接方法 散热带,粘合剂(含)

形状 方形,鳍片

保质期 24 个月

产品编号 BDN11

封装参数

封装 分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)

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BDN11-3CB/A01

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型号:BDN11-3CB/A01

品牌:CTS

供货:锐单

库存:4492 MPQ:4000 MOQ:1

单价:

1+: ¥31.631431
10+: ¥30.803578
25+: ¥29.965838
50+: ¥28.300246
100+: ¥26.635889
250+: ¥24.971532
500+: ¥24.13923
1000+: ¥21.642078
5000+: ¥21.225926

货期:7-10天

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