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BDN18-3CB/A01

CTS(西迪斯)
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制造商编号:
BDN18-3CB/A01
制造商:
CTS(西迪斯)
产品类别:
散热片
商品描述:
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ
渠道:
digikey

库存 :1048

货期:(7~10天)

起订量:1

整装: ¥10

定价(含税)

数量 价格 总计
1 37.809432 37.81
10 36.870374 368.70
25 35.876951 896.92
50 33.882688 1694.13
100 31.888426 3188.84
250 29.895647 7473.91
500 28.89901 14449.51
1000 25.909346 25909.35
5000 25.411151 127055.76

规格参数

关键信息

制造商 CTS Thermal Management Products

系列 BDN

包装

产品状态 在售

技术类参数

耗散功率 -

热阻(强制气流) 3.50°C/W @ 400 LFM

热阻 10.80°C/W

外形参数

长度 1.810"(45.97mm)

宽度 1.810"(45.97mm)

外径 -

高度 0.355"(9.02mm)

外形参数材质

材料

表面材料 黑色阳极化处理

物理类型

类型 顶部安装

其它

连接方法 散热带,粘合剂(含)

形状 方形,鳍片

保质期 24 个月

产品编号 BDN18

封装参数

封装 分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)

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BDN18-3CB/A01

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型号:BDN18-3CB/A01

品牌:CTS

供货:锐单

库存:1048 MPQ:4000 MOQ:1

单价:

1+: ¥37.809432
10+: ¥36.870374
25+: ¥35.876951
50+: ¥33.882688
100+: ¥31.888426
250+: ¥29.895647
500+: ¥28.89901
1000+: ¥25.909346
5000+: ¥25.411151

货期:7-10天

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