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BDN09-3CB

CTS(西迪斯)
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制造商编号:
BDN09-3CB
制造商:
CTS(西迪斯)
产品类别:
散热片
商品描述:
HEATSINK CPU .91" SQ
渠道:
digikey

库存 :1296

货期:(7~10天)

起订量:1

整装: ¥10

定价(含税)

数量 价格 总计
1 20.374478 20.37
10 19.333116 193.33
25 18.82149 470.54
50 18.314392 915.72
100 17.2968 1729.68
250 16.279662 4069.92
500 15.262296 7631.15
1000 14.244704 14244.70
5000 13.736022 68680.11

规格参数

关键信息

制造商 CTS Thermal Management Products

系列 BDN

包装

产品状态 在售

技术类参数

耗散功率 -

热阻(强制气流) 9.60°C/W @ 400 LFM

热阻 26.90°C/W

外形参数

长度 0.910"(23.11mm)

宽度 0.910"(23.11mm)

外径 -

高度 0.355"(9.02mm)

外形参数材质

材料

表面材料 黑色阳极化处理

物理类型

类型 顶部安装

其它

连接方法 散热带,粘合剂(不含)

形状 方形,鳍片

产品编号 BDN09

封装参数

封装 分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)

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BDN09-3CB

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型号:BDN09-3CB

品牌:CTS

供货:锐单

库存:1296 MPQ:4000 MOQ:1

单价:

1+: ¥20.374478
10+: ¥19.333116
25+: ¥18.82149
50+: ¥18.314392
100+: ¥17.2968
250+: ¥16.279662
500+: ¥15.262296
1000+: ¥14.244704
5000+: ¥13.736022

货期:7-10天

+ -

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