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APF19-19-06CB

CTS(西迪斯)
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制造商编号:
APF19-19-06CB
制造商:
CTS(西迪斯)
产品类别:
散热片
商品描述:
HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
渠道:
digikey

库存 :61

货期:(7~10天)

起订量:1

整装: ¥10

定价(含税)

数量 价格 总计
1 53.433191 53.43
10 52.08172 520.82
25 50.670182 1266.75
50 47.854616 2392.73

规格参数

关键信息

制造商 CTS Thermal Management Products

系列 APF

包装

产品状态 在售

技术类参数

耗散功率 -

热阻(强制气流) 7.10°C/W @ 200 LFM

热阻 -

外形参数

长度 0.748"(19.00mm)

宽度 0.748"(19.00mm)

外径 -

高度 0.250"(6.35mm)

外形参数材质

材料

表面材料 黑色阳极化处理

物理类型

类型 顶部安装

其它

连接方法 散热带,粘合剂(不含)

形状 方形,鳍片

产品编号 APF19

封装参数

封装 分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)

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APF19-19-06CB

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型号:APF19-19-06CB

品牌:CTS

供货:锐单

库存:61 MPQ:4000 MOQ:1

单价:

1+: ¥53.433191
10+: ¥52.08172
25+: ¥50.670182
50+: ¥47.854616

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