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BDN17-3CB/A01

CTS(西迪斯)
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制造商编号:
BDN17-3CB/A01
制造商:
CTS(西迪斯)
产品类别:
散热片
商品描述:
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.71"SQ
渠道:
digikey

库存 :645

货期:(7~10天)

起订量:1

整装: ¥10

定价(含税)

数量 价格 总计
1 43.352684 43.35
10 42.27595 422.76
25 41.13688 1028.42
50 38.850238 1942.51
100 36.563597 3656.36
250 34.278656 8569.66
500 33.135902 16567.95
1000 29.707923 29707.92

规格参数

关键信息

制造商 CTS Thermal Management Products

系列 BDN

包装 托盘

产品状态 在售

技术类参数

耗散功率 -

热阻(强制气流) 3.80°C/W @ 400 LFM

热阻 11.50°C/W

外形参数

长度 1.710"(43.43mm)

宽度 1.710"(43.43mm)

外径 -

高度 0.355"(9.02mm)

外形参数材质

材料

表面材料 黑色阳极化处理

物理类型

类型 顶部安装

其它

连接方法 散热带,粘合剂(含)

形状 方形,鳍片

保质期 24 个月

产品编号 BDN17

封装参数

封装 分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)

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BDN17-3CB/A01

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型号:BDN17-3CB/A01

品牌:CTS

供货:锐单

库存:645 MPQ:4000 MOQ:1

单价:

1+: ¥43.352684
10+: ¥42.27595
25+: ¥41.13688
50+: ¥38.850238
100+: ¥36.563597
250+: ¥34.278656
500+: ¥33.135902
1000+: ¥29.707923

货期:7-10天

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