RAM大小 512 KB
模数转换数ADC 1
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
安装方式 Surface Mount
引脚数 184
封装 CSP-BGA
工作温度 0℃ ~ 70℃ TA
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Contains Lead
ECCN代码 5A992.c
数据手册
