ATS-51290D-C1-R0

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ATS-51290D-C1-R0概述

散热片 maxiFLOW BGA Heatsink with maxiGRIP Attachment, Low Profile, 29x29x9.5mm, 42.4mm Fin Tip

散热片 BGA 铝 - 顶部安装


得捷:
HEAT SINK 29MM X 29MM X 9.5MM


贸泽:
散热片 maxiFLOW BGA Heatsink with maxiGRIP Attachment, Low Profile, 29x29x9.5mm, 42.4mm Fin Tip


艾睿:
Heat Sink Passive BGA Spread Clip 7.43°C/W Black Anodized


Verical:
Heat Sink Passive BGA Spread Clip Aluminum 7.43C/W Black Anodized


AMEYA360:
HEAT SINK 29MM X 29MM X 9.5MM


ATS-51290D-C1-R0中文资料参数规格
技术参数

热阻 7.43 ℃/W

热阻强制气流 7.40℃/W @200LFM

封装参数

封装 BGA

外形尺寸

长度 29.01 mm

宽度 29 mm

高度 9.5 mm

封装 BGA

物理参数

颜色 Black

材质 Aluminum

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Bulk

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

数据手册

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型号: ATS-51290D-C1-R0
制造商: Advanced Thermal Solutions
描述:散热片 maxiFLOW BGA Heatsink with maxiGRIP Attachment, Low Profile, 29x29x9.5mm, 42.4mm Fin Tip

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