ATS-61270W-C1-R0参数规格_中文资料_数据手册PDF

ATS-61270W-C1-R0概述

散热片 BGA fanSINK Assembly with maxiGRIP Attachment, High Performance, 26.25x26.25x24.5mm, 26.25mm dia.

Heat Sink BGA Aluminum Top Mount

得捷:
MAXIGRIP FANSINK 27X27X24.5MM

贸泽:
散热片 BGA fanSINK Assembly with maxiGRIP Attachment, High Performance, 26.25x26.25x24.5mm, 26.25mm dia.

艾睿:
Heat Sink Passive Straight Clip Stainless Steel 1.9°C/W Black Anodized

Verical:
Heat Sink Passive Straight Clip Stainless Steel 1.9C/W Black Anodized

AMEYA360:
MAXIGRIP FANSINK 27X27X24.5MM

ATS-61270W-C1-R0中文资料参数规格

技术参数

热阻 1.9 ℃/W

热阻强制气流 1.90℃/W @200LFM

封装参数

封装 BGA

外形尺寸

长度 27.00 mm

宽度 27 mm

高度 24.5 mm

封装 BGA

物理参数

颜色 Black

材质 Aluminum

其他

产品生命周期 Discontinued at Digi-Key

包装方式 Bulk

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

数据手册

在线购买ATS-61270W-C1-R0

型号： ATS-61270W-C1-R0

制造商： Advanced Thermal Solutions

描述：散热片 BGA fanSINK Assembly with maxiGRIP Attachment, High Performance, 26.25x26.25x24.5mm, 26.25mm dia.