ATS-55330K-C1-R0参数规格_中文资料_数据手册PDF

ATS-55330K-C1-R0概述

HEAT SINK 33MM X 33MM X 14.5MM

Heat Sink BGA Aluminum Top Mount

得捷:
HEAT SINK 33MM X 33MM X 14.5MM

艾睿:
Heat Sink Passive Pin Array SMD Black Anodized

Verical:
Heat Sink Passive Pin Array SMD Black Anodized

ATS-55330K-C1-R0中文资料参数规格

技术参数

热阻强制气流 6.4℃/W @200LFM

封装参数

封装 BGA

外形尺寸

长度 32.99 mm

高度 14.5 mm

封装 BGA

物理参数

材质 Aluminum

其他

产品生命周期 Active

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

数据手册

在线购买ATS-55330K-C1-R0

型号： ATS-55330K-C1-R0

制造商： Advanced Thermal Solutions

描述：HEAT SINK 33MM X 33MM X 14.5MM