APF30-30-13CB参数规格_中文资料_数据手册PDF

APF30-30-13CB概述

30 x 30 mm 2.5°C/W 铝散热片

Heat Sink Assorted BGA, LGA, CPU, ASIC... Aluminum Top Mount

得捷:
HEATSINK LOW-PROFILE FORGED

富昌:
30 x 30 mm 2.5°C/W 铝散热片

APF30-30-13CB中文资料参数规格

技术参数

热阻 2.50 K/W

热阻强制气流 2.50℃/W @200LFM

封装参数

封装 BGA

外形尺寸

长度 30.00 mm

宽度 30 mm

高度 12.7 mm

封装 BGA

物理参数

颜色 Black

材质 Aluminum

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Bulk

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买APF30-30-13CB

型号： APF30-30-13CB

描述：30 x 30 mm 2.5°C/W 铝散热片