APA300-FGG256参数规格_中文资料_数据手册PDF_引脚图-锐单商城

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APA300-FGG256中文资料参数规格

技术参数

逻辑门个数 300000

工作温度Max 70 ℃

工作温度Min 0 ℃

电源电压 2.3V ~ 2.7V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 256

封装 FBGA-256

外形尺寸

长度 17 mm

宽度 17 mm

高度 1.2 mm

封装 FBGA-256

物理参数

工作温度 0℃ ~ 70℃ TA

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准无铅

数据手册

在线购买APA300-FGG256

型号： APA300-FGG256

制造商： Microsemi 美高森美

描述：FPGA - 现场可编程门阵列 ProASIC Plus

替代型号APA300-FGG256

型号/品牌

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