频率 180 MHz
RAM大小 73728 b
逻辑门个数 300000
工作温度Max 70 ℃
工作温度Min 0 ℃
电源电压 2.3V ~ 2.7V
安装方式 Surface Mount
引脚数 456
封装 BGA-456
工作温度 0℃ ~ 70℃ TA
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
ECCN代码 3A991.d
数据手册
APA300-BGG456
Microsemi 美高森美
当前型号
APA300-BG456
美高森美
完全替代
APA300-BGG456I
类似代替
APA300-BG456I