APA300-BGG456

APA300-BGG456图片1
APA300-BGG456图片2
APA300-BGG456中文资料参数规格
技术参数

频率 180 MHz

RAM大小 73728 b

逻辑门个数 300000

工作温度Max 70 ℃

工作温度Min 0 ℃

电源电压 2.3V ~ 2.7V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 456

封装 BGA-456

外形尺寸

封装 BGA-456

物理参数

工作温度 0℃ ~ 70℃ TA

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 无铅

海关信息

ECCN代码 3A991.d

数据手册

在线购买APA300-BGG456
型号: APA300-BGG456
描述:Field Programmable Gate Array, 300000Gates, 180MHz, 8192-Cell, CMOS, PBGA456, 1.27MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-456
替代型号APA300-BGG456
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

APA300-BGG456

Microsemi 美高森美

当前型号

当前型号

APA300-BG456

美高森美

完全替代

APA300-BGG456和APA300-BG456的区别

APA300-BGG456I

美高森美

类似代替

APA300-BGG456和APA300-BGG456I的区别

APA300-BG456I

美高森美

类似代替

APA300-BGG456和APA300-BG456I的区别

锐单商城 - 一站式电子元器件采购平台