频率 180 MHz
RAM大小 73728 b
逻辑门个数 300000
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压 2.3V ~ 2.7V
安装方式 Surface Mount
引脚数 256
封装 FBGA-256
工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
ECCN代码 EAR99
数据手册
APA300-FGG256I
Microsemi 美高森美
当前型号
APA300-FGG256
美高森美
类似代替
APA300-FG256