A54SX32A-1BGG329

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A54SX32A-1BGG329中文资料参数规格
技术参数

逻辑门个数 32000

工作温度Max 70 ℃

工作温度Min 0 ℃

电源电压 2.25V ~ 5.25V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 BBGA-329

外形尺寸

长度 31 mm

宽度 31 mm

高度 1.8 mm

封装 BBGA-329

物理参数

工作温度 0℃ ~ 70℃ TA

其他

产品生命周期 Active

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 无铅

数据手册

在线购买A54SX32A-1BGG329
型号: A54SX32A-1BGG329
描述:FPGA - 现场可编程门阵列 A54SX32A-1BGG329
替代型号A54SX32A-1BGG329
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

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Microsemi 美高森美

当前型号

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A54SX32A-BGG329

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完全替代

A54SX32A-1BGG329和A54SX32A-BGG329的区别

A54SX32-BG329

美高森美

类似代替

A54SX32A-1BGG329和A54SX32-BG329的区别

A54SX32A-1BGG329I

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