APA450-FGG484

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APA450-FGG484中文资料参数规格
技术参数

工作温度Max 70 ℃

工作温度Min 0 ℃

电源电压 2.3V ~ 2.7V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 484

封装 FBGA-484

外形尺寸

长度 23 mm

宽度 23 mm

高度 1.73 mm

封装 FBGA-484

物理参数

工作温度 0℃ ~ 70℃ TA

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 3A991.d

数据手册

在线购买APA450-FGG484
型号: APA450-FGG484
描述:FPGA - 现场可编程门阵列 ProASIC Plus
替代型号APA450-FGG484
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

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Microsemi 美高森美

当前型号

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