A54SX32-BG329

A54SX32-BG329中文资料参数规格
技术参数

工作温度Max 70 ℃

工作温度Min 0 ℃

电源电压Max 3.63V, 5.25V

电源电压Min 2.97V, 4.75V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 329

封装 BGA-329

外形尺寸

长度 31 mm

宽度 31 mm

高度 1.8 mm

封装 BGA-329

物理参数

工作温度 0℃ ~ 70℃ TA

其他

产品生命周期 Not Recommended for New Designs

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准

数据手册

在线购买A54SX32-BG329
型号: A54SX32-BG329
描述:FPGA - 现场可编程门阵列 SX
替代型号A54SX32-BG329
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

A54SX32-BG329

Microsemi 美高森美

当前型号

当前型号

A54SX32A-BGG329

美高森美

完全替代

A54SX32-BG329和A54SX32A-BGG329的区别

A54SX32-2BG329

美高森美

完全替代

A54SX32-BG329和A54SX32-2BG329的区别

A54SX32-1BGG329

美高森美

完全替代

A54SX32-BG329和A54SX32-1BGG329的区别

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