A2F500M3G-FGG484M

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A2F500M3G-FGG484M中文资料参数规格
技术参数

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 484

封装 BGA-484

外形尺寸

封装 BGA-484

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买A2F500M3G-FGG484M
型号: A2F500M3G-FGG484M
描述:FPGA - 现场可编程门阵列 SmartFusion

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