频率 180 MHz
RAM大小 129024 b
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压 2.3V ~ 2.7V
安装方式 Surface Mount
引脚数 456
封装 BGA-456
工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
ECCN代码 3A991.d
数据手册
APA600-BG456I
Microsemi 美高森美
当前型号
APA600-BGG456I
美高森美
完全替代
APA600-BG456
类似代替
APA600-BGG456