APA600-FG676I参数规格_中文资料_数据手册PDF_引脚图-锐单商城

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APA600-FG676I中文资料参数规格

技术参数

频率 180 MHz

RAM大小 129024 b

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -40 ℃

电源电压 2.3V ~ 2.7V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 676

封装 FBGA-676

外形尺寸

长度 27 mm

宽度 27 mm

高度 1.73 mm

封装 FBGA-676

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准

海关信息

香港进出口证 NLR

数据手册

在线购买APA600-FG676I

型号： APA600-FG676I

制造商： Microsemi 美高森美

描述：FPGA - 现场可编程门阵列 APA600-FG676I ProAsic Plus

替代型号APA600-FG676I

型号/品牌	代替类型	替代型号对比
APA600-FG676I Microsemi 美高森美	当前型号	当前型号
APA600-FGG676 美高森美	完全替代	APA600-FG676I和APA600-FGG676的区别
APA600-FGG676I 美高森美	完全替代	APA600-FG676I和APA600-FGG676I的区别
APA600-FG676 美高森美	类似代替	APA600-FG676I和APA600-FG676的区别