APA1000-BGG456I

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APA1000-BGG456I中文资料参数规格
技术参数

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -40 ℃

电源电压 2.3V ~ 2.7V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 456

封装 BGA-456

外形尺寸

封装 BGA-456

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 无铅

数据手册

在线购买APA1000-BGG456I
型号: APA1000-BGG456I
描述:FPGA ProASICPLUS Family 1M Gates 180MHz 0.22um Technology 2.5V 456Pin BGA
替代型号APA1000-BGG456I
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Microsemi 美高森美

当前型号

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