APR33-33-12CB/A01参数规格_中文资料_数据手册PDF_引脚图-锐单商城

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APR33-33-12CB/A01概述

Heatsink Forged w/Thermal Tape

散热片分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）铝 - 顶部安装

得捷:
HEATSINK FORGED W/THERMAL TAPE

艾睿:
HEAT SINK FOR HIGH POWER APPLICATIONS

APR33-33-12CB/A01中文资料参数规格

技术参数

热阻 3.80 K/W

热阻强制气流 3.8℃/W @200LFM

封装参数

封装 BGA

外形尺寸

长度 32.60 mm

宽度 32.6 mm

高度 12.0 mm

封装 BGA

物理参数

颜色 Black

材质 Aluminum

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

数据手册

在线购买APR33-33-12CB/A01

型号： APR33-33-12CB/A01

制造商： CTS 西迪斯

描述：Heatsink Forged w/Thermal Tape