B1250T

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B1250T概述

BOURNS  B1250T  电信保险丝, 1.25A

Telefuse SMD Power Cross Protection Fuse

For use in telecommunication circuit applications requiring low current protection

with high surge tolerance

Overcurrent protection to Telcordia GR-1089-CORE Issue 4 only & UL 1950/60950

### 表面安装技术

表面安装熔丝适用于低电压应用,可大大节省空间(和时间)。 FF 类型最适用于保护高值硅 IC,例如,报警系统、音频/视频设备、计算机板、便携式电话、电源和医疗仪器等等


欧时:
### Telefuse SMD Power Cross Protection FuseFor use in telecommunication circuit applications requiring low current protection with high surge tolerance Overcurrent protection to Telcordia GR-1089-CORE Issue 4 B1250T only & UL 1950/60950 ### 表面安装技术_超微型熔丝架### 表面安装技术表面安装熔丝适用于低电压应用,可大大节省空间(和时间)。 FF 类型最适用于保护高值硅 IC,例如,报警系统、音频/视频设备、计算机板、便携式电话、电源和医疗仪器等等


艾睿:
Fuse Chip 1.25A 600V SMD Solder Pad 9.65 X 3.05mm Ceramic T/R


Allied Electronics:
TELEFUSE, SMD POWER, 1.25A, 600 VRMS


Chip1Stop:
Fuse Chip 1.25A 600V SMD Solder Pad 9.65 X 3.05mm Ceramic T/R


Verical:
Fuse Chip 1.25A 600V SMD Solder Pad 9.65 X 3.05mm Ceramic T/R


Newark:
# BOURNS  B1250T  Fuse, Surface Mount, Telefuse Series, 1.25 A, 600 VAC, Slow Blow, SMD


MASTER:
Fuse Chip 1.25A 600V SMD Solder Pad 9.65 X 3.05mm Ceramic T/R UL


Electro Sonic:
Fuse Chip 1.25A 600V SMD Solder Pad 9.65 X 3.05mm Ceramic T/R UL


B1250T中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 600 V

额定电压AC 600 V

工作电压 600 V

额定电流 1.25 A

耗散功率 0.4 W

电阻 0.075 Ω

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 600 V

额定电压AC Max 600 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装 SMD-2

外形尺寸

长度 9.65 mm

宽度 3.05 mm

高度 3.05 mm

封装 SMD-2

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

制造应用 安全, 通信与网络

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2016/06/20

海关信息

ECCN代码 EAR99

HTS代码 8536100020

数据手册

在线购买B1250T
型号: B1250T
制造商: Bourns J.W. Miller 伯恩斯
描述:BOURNS  B1250T  电信保险丝, 1.25A
替代型号B1250T
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

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