BZV55C33概述
无铅封装用于表面安装 LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNT
FEATURES: • ZENER DIODES • LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNT • DOUBLE PLUG CONSTRUCTION • METALLURGICALLY BONDED
艾睿:
Diode Zener Single 33V 5% 500mW 2-Pin DO-213AA Bag
Win Source:
DIODE ZENER 33V DO213AA
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替代型号BZV55C33
| 型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
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BZV55C33 Microsemi 美高森美 | 当前型号 | 当前型号 |