BGM1013,115

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BGM1013,115概述

NXP RF 放大器 BGM1013,115, 2100MHz @3dB带宽, 26.1 dB功率增益, 6引脚 SOT-363封装

射频放大器, Semiconductors


得捷:
IC RF AMP ISM 0HZ-2.2GHZ 6TSSOP


欧时:
NXP RF 放大器 BGM1013,115, 2100MHz @3dB带宽, 26.1 dB功率增益, 6引脚 SOT-363封装


贸泽:
RF Wireless Misc MMAMPLIFIER SOT-363


e络盟:
射频放大器, DC至2.2GHz, 14db增益, 4.6dB噪声, 4.5V至5.5V, TSSOP-6


艾睿:
RF Amp Single Broadband Amp 1GHz 5.5V 6-Pin TSSOP T/R


安富利:
RF Amp Chip Single GP 5.5V 6-Pin TSSOP T/R


Chip1Stop:
RF Amp Single Broadband Amp 5.5V 6-Pin TSSOP T/R


Verical:
RF Amp Single Broadband Amp 1GHz 5.5V 6-Pin TSSOP T/R


RfMW:
Amplifier, MMIC, 0.1 - 3GHz, 12dBm, 35.5dB, SOT-363


Win Source:
IC RF AMP ISM 0HZ-2.2GHZ 6TSSOP / RF Amplifier IC ISM 0Hz ~ 2.2GHz 6-TSSOP


BGM1013,115中文资料参数规格
技术参数

频率 0Hz ~ 2.2GHz

供电电流 27.5 mA

通道数 1

针脚数 6

耗散功率 0.2 W

输出功率 14 dBm

增益 35.5 dB

测试频率 1 GHz

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -40 ℃

3dB带宽 2100 MHz

耗散功率Max 200 mW

电源电压 5V ~ 6V

电源电压Max 6 V

电源电压Min 4.5 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 6

封装 SOT-323-6

外形尺寸

长度 2.2 mm

宽度 1.35 mm

高度 1 mm

封装 SOT-323-6

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买BGM1013,115
型号: BGM1013,115
制造商: NXP 恩智浦
描述:NXP RF 放大器 BGM1013,115, 2100MHz @3dB带宽, 26.1 dB功率增益, 6引脚 SOT-363封装
替代型号BGM1013,115
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

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完全替代

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