CGA4F4X7T2W103M085AE

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CGA4F4X7T2W103M085AE概述

TDK  CGA4F4X7T2W103M085AE  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.01 µF, ± 20%, X7T, 450 V, 0805 [2012 公制]

CGA 汽车 0805,X6T、X7T 和 X7S 电介质

专业系列 TDK 多层陶瓷片状器 CGA 系列。 合适的应用包括汽车引擎控制装置、传感器模块和电源滤波

单片结构

低 ESL

低自加热和高纹波电阻

### 0805 系列

镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是最受欢迎的“温度补偿”方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。

CGA4F4X7T2W103M085AE中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 450 V

电容 10000 pF

容差 ±20 %

电介质特性 X7T

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 450 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.85 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 0.85 mm

物理参数

材质 X7T/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Cut Tape CT

最小包装 4000

制造应用 Automotive Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15

数据手册

CGA4F4X7T2W103M085AE引脚图与封装图
CGA4F4X7T2W103M085AE引脚图
CGA4F4X7T2W103M085AE封装图
CGA4F4X7T2W103M085AE封装焊盘图
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型号: CGA4F4X7T2W103M085AE
制造商: TDK 东电化
描述:TDK  CGA4F4X7T2W103M085AE  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.01 µF, ± 20%, X7T, 450 V, 0805 [2012 公制]

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