CGA8P1X7R1C336M250KC

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CGA8P1X7R1C336M250KC概述

TDK  CGA8P1X7R1C336M250KC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 33 µF, ± 20%, X7R, 16 V, 1812 [4532 公制]

CGA 汽车 1812 系列,X5R、X7R 和 Y5V 电介质

专业系列 TDK 多层陶瓷片状器 CGA 系列。 合适的应用包括:汽车发动机控制装置、传感器模块和电源平滑

单片结构

低 ESL

低自加热和高纹波电阻

### 注

根据电介质、电压及电容分类。


得捷:
CAP CER 33UF 16V X7R 1812


欧时:
### TDK CGA 汽车 1812 系列,X5R、X7R 和 Y5V 电介质专业系列 TDK 多层陶瓷片状电容器 CGA 系列。 合适的应用包括:汽车发动机控制装置、传感器模块和电源平滑单片结构 低 ESL 低自加热和高纹波电阻 ### 1812 系列### 注根据电介质、电压及电容分类。


e络盟:
TDK  CGA8P1X7R1C336M250KC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 33 µF, ± 20%, X7R, 16 V, 1812 [4532 公制]


艾睿:
Cap Ceramic 33uF 16V X7R 20% SMD 1812 125°C Automotive T/R


安富利:
Cap Ceramic 33uF 16V X7R 20% SMD 1812 125°C Blister Plastic T/R


Verical:
Cap Ceramic 33uF 16V X7R 20% Pad SMD 1812 125C Low ESR Automotive T/R


Newark:
# TDK  CGA8P1X7R1C336M250KC  Multilayer Ceramic Capacitor, CGA Series, 33 - F, - 20%, X7R, 16 V, 1812 [4532 Metric]


CGA8P1X7R1C336M250KC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 16.0 V

电容 33 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 16 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 4832

封装 1812

外形尺寸

长度 4.5 mm

宽度 3.2 mm

高度 2.5 mm

封装公制 4832

封装 1812

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Production Not Recommended for New Design

包装方式 Cut Tape CT

最小包装 500

制造应用 Automotive Grade, 汽车级

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15

数据手册

CGA8P1X7R1C336M250KC引脚图与封装图
CGA8P1X7R1C336M250KC引脚图
CGA8P1X7R1C336M250KC封装图
CGA8P1X7R1C336M250KC封装焊盘图
在线购买CGA8P1X7R1C336M250KC
型号: CGA8P1X7R1C336M250KC
制造商: TDK 东电化
描述:TDK  CGA8P1X7R1C336M250KC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 33 µF, ± 20%, X7R, 16 V, 1812 [4532 公制]
替代型号CGA8P1X7R1C336M250KC
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

CGA8P1X7R1C336M250KC

TDK 东电化

当前型号

当前型号

C4532X7R1C336M250KC

东电化

功能相似

CGA8P1X7R1C336M250KC和C4532X7R1C336M250KC的区别

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