CGA6M2X8R1E225K200AA

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CGA6M2X8R1E225K200AA概述

TDK  CGA6M2X8R1E225K200AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 2.2 µF, ± 10%, X8R, 25 V, 1210 [3225 公制]

1206 系列

C0G NP0 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料

X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料

Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。


得捷:
CAP CER 2.2UF 25V X8R 1210


立创商城:
2.2uF ±10% 25V


欧时:
### 1206 系列C0G NP0 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。


e络盟:
TDK  CGA6M2X8R1E225K200AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 2.2 µF, ± 10%, X8R, 25 V, 1210 [3225 公制]


艾睿:
Cap Ceramic 2.2uF 25V X8R 10% Pad SMD 1210 150°C Automotive T/R


安富利:
Cap Ceramic 2.2uF 25V X8R 10% SMD 1210 150°C Blister Plastic T/R


Verical:
Cap Ceramic 2.2uF 25V X8R 10% Pad SMD 1210 150C Automotive T/R


Newark:
# TDK  CGA6M2X8R1E225K200AA  Multilayer Ceramic Capacitor, CGA Series, 2.2 - F, - 10%, X8R, 25 V, 1210 [3225 Metric]


CGA6M2X8R1E225K200AA中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 25.0 V

电容 2.2 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X8R

工作温度Max 150 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 25 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3225

封装 1210

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 2.5 mm

高度 2 mm

封装公制 3225

封装 1210

厚度 2.0 mm

物理参数

材质 X8R/-55℃~+150℃

工作温度 -55℃ ~ 150℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Cut Tape CT

最小包装 2000

制造应用 Automotive Grade, 汽车级

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15

数据手册

CGA6M2X8R1E225K200AA引脚图与封装图
CGA6M2X8R1E225K200AA引脚图
CGA6M2X8R1E225K200AA封装图
CGA6M2X8R1E225K200AA封装焊盘图
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型号: CGA6M2X8R1E225K200AA
制造商: TDK 东电化
描述:TDK  CGA6M2X8R1E225K200AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 2.2 µF, ± 10%, X8R, 25 V, 1210 [3225 公制]

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