C330C334M5R5TA

C330C334M5R5TA图片1
C330C334M5R5TA图片2
C330C334M5R5TA图片3
C330C334M5R5TA图片4
C330C334M5R5TA图片5
C330C334M5R5TA概述

多层陶瓷电容, 0.33 µF, 50 V, Goldmax, 300系列, ± 20%, 径向引线, X7R

KEMET Goldmax系列是径向引线, 标准Goldmax多层陶瓷器, X7R介质材料. 多层为单片设备, 包括专门制成的压层, 陶瓷介电材质交织的金属电极系统. 压层部分在高温下制成, 形成烧结和容积高效的电容装置. 导电终端屏障系统集成在芯片裸露的端部, 形成连接.

.
电容值范围100pF至10µF
.
额定DC电压为25V至250V
.
可选电容值公差: ±5%, ±10%与±20%
.
径向引线外形, 保形涂层
.
尺寸为7.36mm x 10.16mm 长x高
.
-55°C至+ 125°C范围内, 电容变化限制在±15%.
.
工作温度范围为-55°C至+ 125°C
C330C334M5R5TA中文资料参数规格
技术参数

电容 0.33 µF

容差 ±20 %

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Through Hole

封装 Radial

引脚间距 5.08 mm

外形尺寸

长度 7.11 mm

宽度 7.62 mm

高度 9.14 mm

封装 Radial

引脚间距 5.08 mm

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Bulk

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

数据手册

在线购买C330C334M5R5TA
型号: C330C334M5R5TA
描述:多层陶瓷电容, 0.33 µF, 50 V, Goldmax, 300系列, ± 20%, 径向引线, X7R

锐单商城 - 一站式电子元器件采购平台