多层陶瓷电容, 0.33 µF, 50 V, Goldmax, 300系列, ± 20%, 径向引线, X7R
KEMET Goldmax系列是径向引线, 标准Goldmax多层陶瓷器, X7R介质材料. 多层为单片设备, 包括专门制成的压层, 陶瓷介电材质交织的金属电极系统. 压层部分在高温下制成, 形成烧结和容积高效的电容装置. 导电终端屏障系统集成在芯片裸露的端部, 形成连接.
电容 0.33 µF
容差 ±20 %
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 50 V
安装方式 Through Hole
封装 Radial
引脚间距 5.08 mm
长度 7.11 mm
宽度 7.62 mm
高度 9.14 mm
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active
包装方式 Bulk
RoHS标准 RoHS Compliant
数据手册