CY7C1370D-167BZXC

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CY7C1370D-167BZXC概述

18兆位( 512K的X 36/1的M× 18 )流水线SRAM与NOBL架构 18-Mbit 512 K x 36/1 M x 18 Pipelined SRAM with NoBL Architecture

SRAM - 同步,SDR 存储器 IC 18Mb(512K x 36) 并联 165-FBGA(13x15)


立创商城:
CY7C1370D-167BZXC


得捷:
IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FBGA


贸泽:
SRAM 18Mb 167Mhz 512Kx36 Pipelined SRAM


艾睿:
SRAM Chip Sync Quad 3.3V 18M-Bit 512K x 36 3.4ns 165-Pin FBGA Tray


罗切斯特:
SRAM Chip Sync Quad 3.3V 18M-bit 512K x 36 3.4ns 165-Pin FBGA Tray


DeviceMart:
IC SRAM 18MBIT 167MHZ 165LFBGA


CY7C1370D-167BZXC中文资料参数规格
技术参数

电源电压DC 3.30 V, 3.60 V max

时钟频率 167MHz max

位数 36

存取时间 3.4 ns

内存容量 18000000 B

存取时间Max 3.4 ns

工作温度Max 70 ℃

工作温度Min 0 ℃

电源电压 3.135V ~ 3.6V

电源电压Max 3.6 V

电源电压Min 3.135 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 165

封装 FBGA-165

外形尺寸

高度 0.89 mm

封装 FBGA-165

物理参数

工作温度 0℃ ~ 70℃

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买CY7C1370D-167BZXC
型号: CY7C1370D-167BZXC
描述:18兆位( 512K的X 36/1的M× 18 )流水线SRAM与NOBL架构 18-Mbit 512 K x 36/1 M x 18 Pipelined SRAM with NoBL Architecture
替代型号CY7C1370D-167BZXC
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