Murata GRM 0805 X7S 和 X7T 电介质Murata GRM 系列高介电常数类型体积小,电容值大,具有多层结构 高可靠性且无极性 外部电极的锡镀层可实现出色的可焊接性 去耦和平滑电路及用于额定电压高于 200V 减震器电路中的应用 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。
MLCC-多层陶瓷器
得捷:
CAP CER 22UF 10V X7T 0805
欧时:
### Murata GRM 0805 X7S 和 X7T 电介质Murata GRM 系列高介电常数类型体积小,电容值大,具有多层结构 高可靠性且无极性 外部电极的锡镀层可实现出色的可焊接性 去耦和平滑电路及用于额定电压高于 200V 减震器电路中的应用 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。
立创商城:
22uF ±20% 10V
艾睿:
Cap Ceramic 22uF 10V X7T 20% Pad SMD 0805 125°C T/R
安富利:
Cap Ceramic 22uF 10V X7T 20% SMD 0805 125°C Embossed Plastic T/R
Verical:
Cap Ceramic 22uF 10V X7T 20% Pad SMD 0805 125C T/R
儒卓力:
**KC 22µF 0805 20% 10V X7T **
额定电压DC 10.0 V
电容 22 µF
容差 ±20 %
电介质特性 X7T
产品系列 GRM
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 10 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 1.25 mm
材质 X7T/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 3000
制造应用 通用
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free