KBP2010

KBP2010图片1
KBP2010中文资料参数规格
技术参数

触点数 10

额定电流Max 2A/触头

封装参数

安装方式 Through Hole

封装 SIP-4

外形尺寸

封装 SIP-4

物理参数

工作温度 -25℃ ~ 85℃

其他

包装方式 Bulk

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买KBP2010
型号: KBP2010
制造商: GeneSiC Semiconductor
描述:Conn Shrouded Header HDR 10POS 2mm Solder RA Thru-Hole iGrid Tray

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