LPC2364FBD100

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LPC2364FBD100概述

ARM7 系列微控制器,NXP一系列 NXP 微控制器,基于 16/32 位 ARM7TDMI-S CPU ,带实时仿真和嵌入式追踪支持,将微控制器与 32 kB、64 kB、128 kB、256 kB 和 512 KB 嵌入式高速闪存相结合。 128 位宽存储器接口和独特的加速器体系结构实现在最大时钟频率时使用 32 位代码。高集成和低功耗 一系列串行通信接口和片上 SRAM 选项 备选 16 位 Thumb 模式将代码缩小 30%,而性能削弱最少。 32 位计时器,PWM 通道和多达 47 条 GPIO 线路 适用于工业控制和医疗系统 ### ARM7/9 微控制器,NXP

ARM7 系列,

一系列 NXP 微控制器,基于 16/32 位 ARM7TDMI-S CPU ,带实时仿真和嵌入式追踪支持,将微控制器与 32 kB、64 kB、128 kB、256 kB 和 512 KB 嵌入式高速闪存相结合。 128 位宽存储器接口和独特的加速器体系结构实现在最大时钟频率时使用 32 位代码。

高集成和低功耗

一系列串行通信接口和片上 SRAM 选项

备选 16 位 Thumb 模式将代码缩小 30%,而性能削弱最少。

32 位计时器,PWM 通道和多达 47 条 GPIO 线路

适用于工业控制和医疗系统

LPC2364FBD100中文资料参数规格
技术参数

电源电压DC 3.00V min

工作电压 3V ~ 3.6V

时钟频率 72 MHz

RAM大小 34 KB

位数 32

FLASH内存容量 128 KB

模数转换数ADC 1

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -40 ℃

电源电压Max 3.6 V

电源电压Min 3 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 100

封装 LQFP-100

外形尺寸

长度 14.1 mm

宽度 14.1 mm

高度 1.45 mm

封装 LQFP-100

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Each

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

LPC2364FBD100引脚图与封装图
LPC2364FBD100引脚图
LPC2364FBD100封装图
LPC2364FBD100封装焊盘图
在线购买LPC2364FBD100
型号: LPC2364FBD100
制造商: NXP 恩智浦
描述:ARM7 系列微控制器,NXP 一系列 NXP 微控制器,基于 16/32 位 ARM7TDMI-S CPU ,带实时仿真和嵌入式追踪支持,将微控制器与 32 kB、64 kB、128 kB、256 kB 和 512 KB 嵌入式高速闪存相结合。 128 位宽存储器接口和独特的加速器体系结构实现在最大时钟频率时使用 32 位代码。 高集成和低功耗 一系列串行通信接口和片上 SRAM 选项 备选 16 位 Thumb 模式将代码缩小 30%,而性能削弱最少。 32 位计时器,PWM 通道和多达 47 条 GPIO 线路 适用于工业控制和医疗系统 ### ARM7/9 微控制器,NXP
替代型号LPC2364FBD100
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

LPC2364FBD100

NXP 恩智浦

当前型号

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