LB2012T2R2M

LB2012T2R2M图片1
LB2012T2R2M图片2
LB2012T2R2M图片3
LB2012T2R2M图片4
LB2012T2R2M图片5
LB2012T2R2M图片6
LB2012T2R2M概述

2.2uH ±20% 260mA 编带

2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 260mA 230mOhm 0805 2012 Metric


得捷:
FIXED IND 2.2UH 260MA 230MOHM SM


立创商城:
2.2uH ±20% 230mΩ


贸泽:
Fixed Inductors 0805 2.2uH 299mOhms +/-20%Tol 260mA


艾睿:
Inductor General Purpose Chip Wirewound 2.2uH 20% 7.96MHz Ferrite 0.26A 0.299Ohm DCR 0805 T/R


安富利:
Ind Chip Wirewound 2.2uH 20% 7.96MHz Ferrite 260mA 0805 T/R


Chip1Stop:
Ind Chip Wirewound 2.2uH 20% 7.96MHz Ferrite 260mA 0805 T/R


Verical:
Inductor General Purpose Chip Wirewound 2.2uH 20% 7.96MHz Ferrite 0.26A 0.299Ohm DCR 0805 T/R


Newark:
# TAIYO YUDEN  LB2012T2R2M  Surface Mount High Frequency Inductor, LB Series, 2.2 µH, 260 mA, 0805 [2012 Metric], Wirewound


Electro Sonic:
Inductor General Purpose Chip Wirewound 2.2uH 20% 7.96MHz Ferrite 0.26A 0.299Ohm DCR 0805 T/R


Win Source:
2.2μH Unshielded Wirewound Inductor 260mA 230 mOhm 0805 2012 Metric


LB2012T2R2M中文资料参数规格
技术参数

额定电流 260 mA

容差 ±20 %

无卤素状态 Halogen Free

电感 2.2 µH

自谐频率 80 MHz

产品系列 LB

屏蔽 No

电感公差 ±20 %

测试频率 7.96 MHz

电阻DC) 230 mΩ

额定电流DC 260 mA

工作温度Max 105 ℃

工作温度Min 40 ℃

电阻DC Max 0.299 Ω

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 1.25 mm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 105℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

LB2012T2R2M引脚图与封装图
LB2012T2R2M引脚图
LB2012T2R2M封装图
LB2012T2R2M封装焊盘图
在线购买LB2012T2R2M
型号: LB2012T2R2M
描述:2.2uH ±20% 260mA 编带

锐单商城 - 一站式电子元器件采购平台