LPC11U35FHI33/501,

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LPC11U35FHI33/501,概述

LPC11Uxx 系列 64 kB 闪存 12 kB RAM 表面贴装 32-位 微控制器 - HVQFN-33

ARM Cortex-M0 ,

基于 ARM Cortex-M0 的 NXP 系列低成本 32 位 MCU 设计用于 8/16 位微控制器应用程序。 与 8/16 位架构相比,它们提供了高性能、低功耗、简单指令集和存储寻址且减小了代码长度。

借助 16 位封装实现 32 位性能,可获得更高的电源效率和更长的电池寿命

小尺寸使处理器和模拟电路能够在单模上实施

超低功耗和集成睡眠模式,带来更长的电池寿命

Thumb® 指令集,可实现编码密度最大化


欧时:
NXP LPC11U 系列 MCU 32 bit ARM Cortex M0 LPC11U35FHI33/501,, 50MHz, 64 kB ROM 闪存, 12 kB RAM, 1xUSB, QFN-33


得捷:
IC MCU 32BIT 64KB FLASH 32HVQFN


e络盟:
ARM MCU微控制单元, LPC Family LPC1100 Series Microcontrollers, ARM 皮质-M0, 32位, 50 MHz, 64 KB, 12 KB


艾睿:
MCU 32-bit LPC11U00 ARM Cortex M0 RISC 64KB Flash 2.5V/3.3V Medical 32-Pin HVQFN EP


Chip1Stop:
MCU 32-bit ARM Cortex M0 RISC 64KB Flash 2.5V/3.3V Medical 32-Pin HVQFN EP Tray


Verical:
MCU 32-bit LPC11U00 ARM Cortex M0 RISC 64KB Flash 2.5V/3.3V Medical 32-Pin HVQFN EP


LPC11U35FHI33/501,中文资料参数规格
技术参数

频率 50 MHz

电源电压DC 1.80V min

针脚数 33

时钟频率 50.0 MHz

RAM大小 12 KB

位数 32

FLASH内存容量 64 KB

模数转换数ADC 1

输入/输出数 26 Input

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -40 ℃

耗散功率Max 1500 mW

电源电压 1.8V ~ 3.6V

电源电压Max 3.6 V

电源电压Min 1.8 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 32

封装 VFQFN-32

外形尺寸

长度 5.1 mm

宽度 5.1 mm

高度 0.85 mm

封装 VFQFN-32

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

制造应用 便携式器材, 工业, 消费电子产品, 医用, 音频

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

数据手册

在线购买LPC11U35FHI33/501,
型号: LPC11U35FHI33/501,
制造商: NXP 恩智浦
描述:LPC11Uxx 系列 64 kB 闪存 12 kB RAM 表面贴装 32-位 微控制器 - HVQFN-33
替代型号LPC11U35FHI33/501,
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