电源电压DC 1.80 V
时钟频率 200 MHz, 200 MHz max
RAM大小 80K x 8
I/O引脚数 64
存取时间 200 µs
内核架构 ARM
内核子架构 ARM9
安装方式 Surface Mount
封装 LFBGA-324
工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA
包装方式 Bulk
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
数据手册