LLA219R70J105MA01L

Murata LLx 系列表面安装终端低 ESL 适合高速微处理器和高频数字设备 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。

Murata LLx 系列

表面安装终端低 ESL

适合高速微处理器和高频数字设备

得捷:
CAP CER 1UF 6.3V X7R 0805

立创商城:
1uF ±20% 6.3V

欧时:
Murata LLx 系列 1μF 6.3V dc X7R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC LLA219R70J105MA01L

艾睿:
Cap Ceramic 1uF 6.3V X7R 20% SMD 0805 125°C T/R

安富利:
Cap Ceramic 1uF 6.3V X7R 20% SMD 0805 125°C Plastic T/R