频率 200 MHz
RAM大小 262144 b
工作温度Max 105 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压Max 3.6 V
电源电压Min 3 V
安装方式 Surface Mount
引脚数 256
封装 FPBGA-256
长度 17 mm
宽度 17 mm
高度 1.2 mm
工作温度 -40℃ ~ 105℃ TJ
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
ECCN代码 EAR99
数据手册
LC5512MV-75FN256I
Lattice Semiconductor 莱迪思
当前型号
LC5512MV-75F256I
莱迪思
完全替代
LC5512MV-75F256C
类似代替