LFSC3GA25E-6FN900C

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LFSC3GA25E-6FN900C中文资料参数规格
技术参数

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min 0 ℃

电源电压 0.95V ~ 1.26V

电源电压Max 1.26 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 900

封装 FPBGA-900

外形尺寸

长度 31 mm

宽度 31 mm

高度 1.65 mm

封装 FPBGA-900

物理参数

工作温度 0℃ ~ 85℃ TJ

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

LFSC3GA25E-6FN900C引脚图与封装图
LFSC3GA25E-6FN900C引脚图
LFSC3GA25E-6FN900C封装图
LFSC3GA25E-6FN900C封装焊盘图
在线购买LFSC3GA25E-6FN900C
型号: LFSC3GA25E-6FN900C
描述:FPGA - Field Programmable Gate Array 25.4K LUTs 378 3G SERDES 1.2V -6 Spd
替代型号LFSC3GA25E-6FN900C
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

LFSC3GA25E-6FN900C

Lattice Semiconductor 莱迪思

当前型号

当前型号

LFSC3GA25E-7FN900C

莱迪思

完全替代

LFSC3GA25E-6FN900C和LFSC3GA25E-7FN900C的区别

LFSC3GA25E-5FN900C

莱迪思

完全替代

LFSC3GA25E-6FN900C和LFSC3GA25E-5FN900C的区别

LFSCM3GA25EP1-7FN900C

莱迪思

完全替代

LFSC3GA25E-6FN900C和LFSCM3GA25EP1-7FN900C的区别

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