LFX125EB-03F256I参数规格_中文资料_数据手册PDF

LFX125EB-03F256I概述

FPGA - 现场可编程门阵列 139K Gates, 160 I/O 2.5/3.3V, -3 speed

ispXPGA® Field Programmable Gate Array FPGA IC 160 94208 1936 256-BGA

得捷:
IC FPGA 160 I/O 256FBGA

贸泽:
FPGA - 现场可编程门阵列 139K Gates, 160 I/O 2.5/3.3V, -3 speed

艾睿:
FPGA ispXPGA Family 139K Gates 1936 Cells 2.5V/3.3V Automotive 256-Pin FBGA

Verical:
FPGA ispXPGA Family 139K Gates 1936 Cells 2.5V/3.3V Automotive 256-Pin FBGA

LFX125EB-03F256I中文资料参数规格

技术参数

RAM大小 94208 b

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -40 ℃

电源电压 2.3V ~ 3.6V

电源电压Max 3.6 V

电源电压Min 2.3 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 256

封装 FPBGA-256

外形尺寸

长度 17 mm

宽度 17 mm

高度 1.2 mm

封装 FPBGA-256

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 105℃ TJ

其他

产品生命周期 Obsolete

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead

海关信息

ECCN代码 EAR99

数据手册

在线购买LFX125EB-03F256I

型号： LFX125EB-03F256I

描述：FPGA - 现场可编程门阵列 139K Gates, 160 I/O 2.5/3.3V, -3 speed

替代型号LFX125EB-03F256I

型号/品牌	代替类型	替代型号对比
LFX125EB-03F256I Lattice Semiconductor 莱迪思	当前型号	当前型号
LFX125EB-04FN256I 莱迪思	类似代替	LFX125EB-03F256I和LFX125EB-04FN256I的区别
LFX125EB-03FN256C 莱迪思	类似代替	LFX125EB-03F256I和LFX125EB-03FN256C的区别
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