LFE2M100E-6F900C参数规格_中文资料_数据手册PDF

LFE2M100E-6F900C中文资料参数规格

技术参数

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min 0 ℃

电源电压 1.14V ~ 1.26V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 BBGA-900

外形尺寸

封装 BBGA-900

物理参数

工作温度 0℃ ~ 85℃ TJ

其他

产品生命周期 Obsolete

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead

海关信息

香港进出口证 NLR

数据手册

LFE2M100E-6F900C引脚图与封装图

在线购买LFE2M100E-6F900C

型号： LFE2M100E-6F900C

描述：FPGA - 现场可编程门阵列 95K LUTs 416 I/O Memory DSP 1.2V 6SPD

替代型号LFE2M100E-6F900C

型号/品牌	代替类型	替代型号对比
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