LPC11E14FBD64/401

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LPC11E14FBD64/401概述

NXP  LPC11E14FBD64/401  微控制器, 32位, ARM 皮质-M0, 50 MHz, 32 KB, 10 KB, 64 引脚, LQFP

ARM Cortex-M0 ,

基于 ARM Cortex-M0 的 NXP 系列低成本 32 位 MCU 设计用于 8/16 位微控制器应用程序。 与 8/16 位架构相比,它们提供了高性能、低功耗、简单指令集和存储寻址且减小了代码长度。

借助 16 位封装实现 32 位性能,可获得更高的电源效率和更长的电池寿命

小尺寸使处理器和模拟电路能够在单模上实施

超低功耗和集成睡眠模式,带来更长的电池寿命

Thumb® 指令集,可实现编码密度最大化


欧时:
### ARM Cortex-M0 微控制器,NXP基于 ARM Cortex-M0 的 NXP 系列低成本 32 位 MCU 设计用于 8/16 位微控制器应用程序。 与 8/16 位架构相比,它们提供了高性能、低功耗、简单指令集和存储寻址且减小了代码长度。借助 16 位封装实现 32 位性能,可获得更高的电源效率和更长的电池寿命 小尺寸使处理器和模拟电路能够在单模上实施 超低功耗和集成睡眠模式,带来更长的电池寿命 Thumb® 指令集,可实现编码密度最大化 ### ARM Cortex 微控制器,NXP


Newark:
# NXP  LPC11E14FBD64/401  32 Bit Microcontroller, ARM Cortex-M0, 50 MHz, 32 KB, 10 KB, 64, LQFP


DeviceMart:
IC MCU 32BIT 32K 64LQFP


LPC11E14FBD64/401中文资料参数规格
技术参数

电源电压DC 1.80V min

针脚数 64

时钟频率 50.0 MHz

RAM大小 10 KB

模数转换数ADC 1

输入/输出数 54 Input

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -40 ℃

电源电压Max 3.6 V

电源电压Min 1.8 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 64

封装 LQFP-64

外形尺寸

长度 10.1 mm

宽度 10.1 mm

高度 1.45 mm

封装 LQFP-64

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Each

制造应用 Consumer Electronics, Industrial, Medical, Automation & Process Control, 自动化与过程控制, 工业, 消费电子产品, 医用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/12/17

数据手册

在线购买LPC11E14FBD64/401
型号: LPC11E14FBD64/401
制造商: NXP 恩智浦
描述:NXP  LPC11E14FBD64/401  微控制器, 32位, ARM 皮质-M0, 50 MHz, 32 KB, 10 KB, 64 引脚, LQFP

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